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碳膜晶圆电阻
产品简介

    1.特性:

    散热性好。

    以圆柱形设计,方便安装。

    具高可焊性特殊电极端子。

    电极强度高于芯片电阻器。

    比厚膜芯片电阻器更低的杂音。

    标示﹕色环标示(三条色环标示)。

    底漆﹕米黄色,尺寸:DIN 0204, DIN 0207, DIN 0309。


    2.应用 :

    家用电器

    电气设备

    消费电子产品。


    3.尺寸:


    4.电子特性


    5.特性参数

    测试项目

    测试条件

    性能

    温度系数

    分别测试常温及常温+100℃时分别测量电阻值并计算每

    度的阻值变化率。

    ±250ppm℃,1-9.1Ω

    -700ppm℃,10Ω-10MΩ

    短时间过负荷

    施加2.5倍的额定电压或最高负荷电压(取较小者)5秒。

    ΔR≤±(1%R+0.05Ω)

    断续过负荷

    4倍额定电压或最高断续负荷电压(取较小者)测试 1 秒,

    停止 25 秒。循环 10000 次。

    ΔR≤±(2%R+0.05Ω)

    耐焊接热

    350±10℃的锡炉中浸入2~3秒。

    ΔR≤±(1%R+0.05Ω)

    可焊性

    265±5℃锡炉中2~3秒。

    焊锡面积覆盖率 95%以上

    温度循环

    -55℃时放置30分钟,然后再+25℃时放置10~15分钟,

    然后在+125℃时放置30分钟,然后再+25℃时放置10~15分钟,共循环5次。

    ΔR≤±5%R+0.05Ω)

    耐温负荷寿命

    70±2℃恒温箱中施加额定电压或最大工作电压(取最

    小者)1000 小时(1.5 小时,断 0.5 小时)

    ΔR≤±(5%R+0.05Ω)

    绝缘电阻测试

    0204:300V,0207500V, 030904110515700V.

    1min

    >1000MΩ


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